乐鑫 2026 年量产的新一代双核 RISC-V 芯片，官方定位：智能音箱、边缘智能与工业自动化。
| 类别 | 规格 |
|---|---|
| 算力 | 双核 RISC-V 320MHz，单核 128-bit SIMD 宽通路，AI 指令加速 |
| 性能 | CoreMark 性能较上代 S3 提升约 65%，端侧神经网络推理从容 |
| 大内存 | 250MHz DDR PSRAM，SiP 最高 64MB——端侧模型跑得动 |
| 连接 | Wi-Fi 6 + 蓝牙 5.4（LE Audio）+ 802.15.4 + 千兆以太网 MAC |
| 音频 | 双 I2S 控制器，硬件级音频同步，低延迟高保真 |
| 工业安全 | 安全启动 + Flash / PSRAM 加密 + AES / RSA / ECDSA 硬件加速 |
| 扩展 | 60 个 GPIO、DVP 摄像头、LCD 屏显——为产品迭代预留 |
将大模型能力蒸馏到 1B–4B 量级，配合量化与推理优化，一台 16 核 32GB 服务器承载 5 路并发，客户机房私有化部署。
识别模型 1.7B、理解模型 4B，量化后纯 CPU 实时运行——保留大模型的语境理解力，砍掉 GPU 成本。大厂的模型能力，工厂级的部署门槛。
万级 token 词汇上下文注入：物料名、库位号、批次号直接进入识别偏置——「A-12 货架」「M8 螺母」这类偏门词识别准确率显著优于通用模型。
高频问法（查库存 / 查库位 / 查出入库）经规则引擎直连企业系统，约 1 秒出答案；长尾复杂问法由大模型兜底。高频路径确定性可靠，长尾路径智能灵活。
标准协议封装企业既有系统接口，客户系统一行代码不用改——上线周期以周计，而非以月计。
